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PCIe傍身的TSP,實屬OpenVINO板卡中的平價之光!
TSP是一款由Terasic研發生產的的PCIe 板卡,它采用Intel Cyclone V GT、容量上限為 301K LE的FPGA,并支持PCIe Gen2 x4。該板卡上包含1GB DDR3、64MB SDRAM、UART to USB通訊介面以及GPIO和Arduino等擴充接口,為用戶提供了一個兼具高性能與低功率處理系統的可重構性平臺。
同時,TSP也是人工智能開發平臺中的“佼佼者”。因其支持Intel SDK OpenCL 以及Intel Distribution of OpenVINO Toolkit,開發人員可以使用高階語言來進行系統設計。在面對運算性能要求較高任務時,可以從PC主處理器轉載到FPGA上進行處理,從而提高系統整體效能。