本高性能智能互聯綜合實驗平臺的核心主板提供了以 Intel System-on-Chip (SoC) FPGA 建立的強大的硬件設計平臺，結合了最新的嵌入式雙核 Cortex-A9 和業界領先的可編程邏輯以滿足終極設計的靈活性。使用者現在可以徹底的利用這個兼具高性能和低功率處理系統的可重構性強大平臺。Intel SoC 集成了基于 ARM 的 HPS 架構處理器，周邊及內存接口與使用高帶寬互聯骨干結構的 FPGA 無縫接合。本實驗平臺包括了諸如高速 DDR3 內存、ADC 功能、DDS功能、以太網絡、超聲波模塊、GPS模塊、攝像頭模塊、溫度傳感器、光敏傳感器等功能硬件。
性能參數：
（1）核心板：
1、核心器件
1.1 FPGA核心器件：Cyclone V SX SoC — 5CSXFC6D6F31C6N，110,000 個 LE、41,509 個 ALM, 內嵌5,761K個存儲器模塊，6 個FPGA PLL,3 個 HPS PLL， 2個硬核內存控制器；
1.2支持925 MHZ, ARM Cortex-A9 MPCore 雙核處理器，512 KB 共享 L2 緩存，64 KB 可擦寫 RAM，支持 DDR2、DDR3、LPDDR1 和 LPDDR2 的多埠 SDRAM 控制器，8-channel DMA 控制器；
2、配置和調試部分
2.1 FPGA 端串行配置晶元 EPCS128，USB Blaster II，普通 B 型 USB 連接頭；
3、存儲器件部分
3.1 FPGA 端 64MB (32Mx16) SDRAM，HPS 端 1GB (2x256Mx16) DDR3 SDRAM，HPS 端 Micro SD 卡槽；
4、通訊部分
4.1 2個USB 2.0 Host 端口 (ULPI 接口配備 USB A 型連接頭），HPS 端 USB 轉 UART（Micro USB B 型連接頭），HPS 端 10/100/1000 以太網接口，PS/2 鼠標/鍵盤連接器，IR 收發器；
5、連接部分
5.1 1 個 40 引腳擴展界面，電平 3.3V，1 個 HSMC 連接頭，可配置的 I/O 標準，1 個 10 引腳 ADC 輸入接口，1 個 LTC 連接頭 ( 1 個 SPI Master，1 個 I2C 和 1 個 GPIO 界面）；
6、顯示部分
6.1 24 bit VGA DAC，HPS 端 128x64 點陣式背光 LCD 顯示屏；
7、音頻部分
7.1 24-bit CODEC，line-in，line-out，microphone插孔；
8、視頻輸入
8.1 TV 譯碼器 (NTSC/PAL/SECAM) 和 TV 輸入連接頭；
9、模數轉換器
9.1 轉換速率：500 Ksps，8 通道，分辨率：12 bits，模擬輸入范圍：0 ~ 4.096 V；
10、開關、按鈕、指示器
10.1 FPGA 端  4 個按鍵，FPGA 端 10 個開關，11 個 LED (FPGA 端 10 個、HPS 端 1 個），2 個 HPS 端重置按鈕（HPS_RST_n、HPS_WARM_RST_n），6 個七段數碼顯示管；
11、傳感器
10.1 HPS 端重力傳感器；
12、電源
10.1 12V 直流電源輸入；
（2）擴展模塊
TFT顯示觸摸屏：帶觸摸TFT 7寸屏SSD1963
直流電機：RF-500TB-12560 12V直流電機
步進電機：4相5線5V步進電機28BYJ-48-5V
交通紅綠燈：5mm直插
4*4按鍵模塊：16鍵鍵盤
8路數模轉換：TLV5608，10 位 8 通道串行 DAC
8路模數轉換：LTC2308，12-Bit 500ksps采樣速率 8 通道串行 ADC
高速ADC：AD9288 100 MSPS雙通道ADC
高速DDS：雙通道，32位頻率調諧字，125 MHz時鐘速率DDS
RTC：DS1302
RS232接口：MAX3232，DB9接口
RS485接口：MAX485，DB9接口
Can接口：SN65HVD230，DB9接口
喇叭：8歐/1w /17mm圓形小喇叭
 IIC EEPROM：1K bit AT24C01
溫度傳感器：DS18B20
光強傳感器：BH1750
時鐘模塊：輸出2Hz、512Hz、1024Hz、2048Hz